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主(協)辦單位 科技部

智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫(109年辦理情形)

開始於2018-01-01結束於2021-12-31

目前進度

啟動囉
107/01/01
  (第4年 / 4年)
   
   
   
預計完成
110/12/31
計畫類別
科技發展
管制級別
政院管制
管考週期
季報

計畫核定情形

智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫:行政院107年08月31日行政院107年8月31日院授主預教字第1070102118號函

總計畫經費

3,220,281(千元)

落後原因分析

無落後情形

機關因應對策

無落後情形

隸屬專案

「五加二」產業創新計畫(亞洲‧矽谷)

計畫摘要

1070669:智慧終端元件系統整合研究:由科技部工程司補助學界研發計畫,推動前瞻感測元件、電路與系統,下世代記憶體設計,感知運算與人工智慧晶片,物聯網系統與安全,無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統,新興半導體製程、材料與元件技術等六項主題研發。
各主軸辦理第二次進度審查作業

1070669:環境建置:國家實驗研究院台灣半導體研究中心負責建置計畫執行所需的共用服務設施平台:(1)執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合環境建置與服務,支援國內大型研究計畫進行晶片製作及系統整合,以培育實作人才與進行產業推廣。(2)依人工智慧發展應用於高速運算電腦、車用電子或無人載具、穿戴裝置與各式智能辨識等趨勢,建立具備低功耗、高效能、高度異質整合等半導體元件製造應用於人工智慧的服務技術與驗證平台能力。(3) 深化半導體技術服務能量,協助團隊在IEDM、VLSI、ISSCC等指標性論文中發表重要研究成果。
計畫進度審查作業、提供晶片及系統設計與製作服務、提供先進奈米元件技術服務

年度目標

1.補助17群研發計畫、參與計畫教師120人,培育碩博士生650人,國際論文產出60篇,產出關鍵技術10件並衍生30件產學合作計畫或技轉。
2.國家實驗研究院台灣半導體研究中心負責建置計畫執行所需的設施平台並支援團隊:
2-1.協助17群研究團隊持續半導體技術應用於人工智慧的開發上,提供晶片設計及服務500件、元件製作服務250件,協助團隊解決超過80項技術節點問題。
2-2.持續深化半導體技術服務能量,協助團隊在IEDM、VLSI、ISSCC等指標性論文中發表重要研究成果。

重要執行成果

(1).技術面:
1-1.團隊養成:補助 17群研究團隊
1-2.國際論文產出:共246篇論文發表(130篇期刊及116篇研討會論文)。
1-3.關鍵技術產出:10件
1-4. (1)晶片設計服務及環境建置: TSRI已完成高效能AI SoC設計平台FPGA驗證環境建置,協助研究團隊超過70項技術節點問題,並協助晶片製作500顆等服務。(2). 建立先進奈米元件服務平台及模組: TSRI完成建置全晶圓式陣列記憶體電路平台以及11個製程技術服務模組,協助研究團隊超過80項技術節點問題,並提供元件製作250件技術服務。
(2).產業面:促成62件產學合作研究計畫,廠商配合款134,112千元,合作對象包含台積電、聯發科技、聯詠科技等多家科技公司。另,成立2家新創公司「利天國微電子股份有限公司」及「蔚星股份有限公司」。
(3).人才面:目前共計培育碩博士生1077位(176位博士生及901位碩士生),可培育學生具半導體製程、AI晶片及系統架構設計等技術專長。

智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫
109年實際執行趨勢圖
 年累計執行進度(%)  年計畫經費達成率(%)

年累計預定進度(A)(%)

年累計實際進度(B)(%)

進度比較(B-A)(百分點)

15.33

15.72

0.39

年計畫經費(C)(千元)

年累計執行數(D)(千元)

年計畫經費達成率(D/C*100%)(%)

33,801.121

9,818.275

29.05

註1、年計畫經費達成率=截至目前之年累計執行數/本年度年計畫經費*100%
註2、本頁面圖表配合計畫管制週期進行更新調整,若管制週期為季報或半年報,可能出現部分月份為空白之情形。
註3、部分計畫之推動未編列年計畫經費,可能造成年計畫經費達成率為0的情形。

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