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年計畫經費

0(千元)

落後原因分析

依照規劃執行，無落後。

隸屬專案

「五加二」產業創新計畫(數位經濟與服務科技創新)

年度目標

1. 建立高階智造生態：開發應用解決方案；促進AIoT產品聯盟服務落地；推動產業AI化，打造我國AI on Chip產業鏈。2. 聚焦關鍵技術：車廠系統連結，拓展高階應用。3. 供給強化資源：串聯業界場域端需求，擴增參與高階科研計畫機會，提升人才跨域多元實作經驗。

重要執行成果

計畫亮點:「1. 建立高階智造生態：(1)鏈結臺灣半導體與資通訊產業資源，擴大物聯網、AIoT、半導體相關產品開發，並取得在具創新產品客製化能力的5家廠商支持開發能量，強化一站式軟硬體設計與製造整合服務平台，本年度以最適化技術服務新創與中小企業等共23案次，其中導入國產晶片解決方案26件次、AI加值服務13案次、鏈結國內產業能量14件次，現階段已進入試/量產階段共6案次。本年度亦導入2案次國際案源，協助日本C公司在AIoT 穿戴式紅外線裝置之SoM微型化服務與日本S公司IoT智能美型燈導入國產微控制器與藍牙晶片促進產品優化。推動Edge AI解決方案包括：(a)異形孔AI瑕疵檢測模組：針對C型異型孔紡嘴盤之髒污、陰影損耗與缺口進行AI辨識，導入國產耐能AI晶片模組、設計光學取像與軸控裝置，完成嵌入式AI辨識與檢測系統整合，縮小主體設備體積達75%，建立AI訓練優化及模型部署，並導入三芳化工場域持續增加資料庫，提升瑕疵特徵自動偵測的辨識正確率達到96%，以及辨識速度加快10倍，成功協助廠商提升產能10%，由傳統化纖製造跨入AIoT應用，並可擴大應用於相關產業出海口。(b)鋰電池保修安全監控邊緣運算模組：偕同廠商開發AI影像與溫度融合識別技術，並導入國產聯發科AIoT晶片與晶豪科記憶體晶片，以次系統開發之AI Box為硬體基礎，開發智能監控Edge AI運算模組，導入創新電池維保平台，提升維修安全品質並節省人力66%以上，亦與泰國BDI集團合作進行POC，促成廠商投資5千萬元。(2)物聯網智造基地升級累計募集50件產業級AIoT產品/轉型需求案件，推進27組AIoT產品智造聯盟、促成6件創新亮點個案並推進3項服務落地，進一步整合多元服務建構2項服務系統示範情境，包括：於敏盛智醫城建構智慧舒眠體驗館、於頂成板金廠打造中小型廠房迷你戰情室。另攜手IC企業聯發科技、瑞昱半導體合作推動Filogic 130、HUB 8735二款AIoT開發方案，累計共十款國產IC AIoT公板供AIoT創新市場進行參考設計與產品級開發，年度國產IC於產品導入率達75%，其中聯億通「iSure AI智慧關懷系統」獲聯發科技術投資攜手拓展海外市場。(3)維運AI on Chip產業合作策略聯盟，現有101家晶片與系統廠商加入聯盟。維運半導體暨AIoT國際商機精準媒合平台，已完成「臺灣館」37家國內廠商及「日本館」38家日本廠商進駐平台之線上專館，協助我國業者串接國內外資源與商機，提升國際能見度與競爭力。透過聯盟及媒合平台等多元媒合機制，已辦理5場國際商機媒合會、3場AI on Chip核心應用領域廠商交流對接活動，推動開酷科技、智崴資訊、聚典資訊、雙鶴企業、凌陽科技與樂達創意科技等6家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展，並促成智崴資訊與開酷科技合作案、凌陽科技與樂達創意合作案等廠商跨域合作2案次，協助廠商即早布局AI應用市場。2. 聚焦關鍵技術：(1)智能動力次系統建立30kW碳化矽馬達驅控系統(即時監控驗證、擷取資料準確率>93%、實車負載運轉下效率>91%)，攜手電動載具系統廠商(越創科技)進行電動重機碳化矽驅動器開發，完成車架載具及系統整合驗證，串連國內電動車動力系統產業鏈，切入電動載具應用市場，共同發展利基智能化系統產品，提升智能動力系統自主化產業效益。(2)智慧工廠次系統水平整合國產AI晶片(聯發科AI晶片、勤創5G、品佳、晶豪等關鍵資源)，以5G+AI數位孿生虛實系統結合多AI管控、聯邦式學習整合應用，擴散成果至和碩、日月光、彰醫、勤創等智慧場域落實產業應用。3. 供給強化資源：(1)鏈結產學研資源與能量，經與工研院、金屬中心、自行車中心及船舶中心合作，串聯45家廠商及29家一般大學與科大共同提供實務專題資源(場域、設備、指導師資…等)，完成推動強化195位在校生工程人才之實務能力，促其參與18項之智慧物聯網與晶片產業技術實務研發計畫，其中科大生工程人才參與高階科研計畫比重達6成5。並促成工程人才參與計畫後能力提升進而投入產業之機會，例如：112年度彰師大工程人才參與人才基地計畫，強化實務能力及累積實作經驗，畢業後獲台積電聘任工程師，成功進入半導體相關產業任職。」 / 關鍵成果:「1. 擴大企業認同與響應，新增21家廠商加入響應(累計共101家廠商)，透過網路就業媒合平台串聯人力銀行履歷標註，並透過平台推薦13位優秀工程人才予響應企業，提供已具備實務能力之工程人才與產業對接管道，間接促成28位工程人才獲得企業/研究單位人資關注履歷獲得面試機會進而實習與就業，提升工程人才投入半導體及物聯網產業機會，並增進業界延攬工程人才之新來源渠道，促進業界能獲得更多技術人才，增進產業創新研發能量。2. 建立工程人才參與計畫發展追蹤機制，針對110~112年參與計畫之工程人才投入產業發展情況進行問卷調查，就業之科大生工程人才投入半導體、物聯網相關產業及研究機構達93%，另針對就業之工程人才，有64%於畢業後1~3個月內即錄取第一份工作，求職時間較同儕平均減少2.85個月，顯示計畫有助於促進具實務戰力人才投入半導體及物聯網相關產業，並會為產業帶來穩固人才來源之效益。」