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計畫核定情形

智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫：行政院107年08月31日行政院107年8月31日院授主預教字第1070102118號函

總計畫經費

3,534,958(千元)

隸屬專案

「五加二」產業創新計畫(亞洲‧矽谷)

計畫摘要

1070669：(一)智慧終端元件系統整合研究：由科技部工程司補助學界研發計畫，推動前瞻感測元件、電路與系統，下世代記憶體設計，感知運算與人工智慧晶片，物聯網系統與安全，無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統，新興半導體製程、材料與元件技術等六項主題研發。
辦理計畫團隊執行進度審查作業，
參加2019年未來科技展

1070669：(二)環境建置：國家實驗研究院台灣半導體研究中心負責建置計畫執行所需的共用服務設施平台：(1)執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合環境建置與服務，支援國內大型研究計畫進行晶片製作及系統整合，以培育實作人才與進行產業推廣。(2)依人工智慧發展應用於高速運算電腦、車用電子或無人載具、穿戴裝置與各式智能辨識等趨勢，建立具備低功耗、高效能、高度異質整合等半導體元件製造應用於人工智慧的服務技術與驗證平台能力。
計畫進度審查作業、提供晶片及系統設計與製作服務、提供先進奈米元件技術服務

年度目標

1.補助20群研發計畫、參與計畫教師120人，培育碩博士生500人，各主軸產出至少一項亮點成果並衍生11件產學合作計畫。
2.國家實驗研究院晶片系統設計中心協助學術界晶片製作及量測，建立新製程平台1種晶片製作300-400顆，新設計平台3種提供9項晶片及系統設計與製作服務。
3.國家實驗研究院奈米元件實驗室提供「環境感知」、「機器學習」、「高速運算能力」等具智慧系統特徵的半導體應用製造技術服務、建立先進奈米
元件服務平台及模組2種提供元件製作250顆。

重要執行成果

(一)智慧終端元件系統整合研究：由科技部工程司補助學界研發計畫，推動前瞻感測元件、電路與系統，下世代記憶體設計，感知運算與人工智慧晶片，物聯網系統與安全，無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統，新興半導體製程、材料與元件技術等六項主題研發。
1.補助20群研發計畫，各主軸產出至少一項亮點成果
2.培育半導體製程、晶片、系統架構設計高階人才(碩博士)688人
3.衍生與業界合作計畫38件，積極將本計畫及學界所擁有的研究成果，藉由共同合作，轉化成可商品化的技術或產品。
(二)環境建置：國家實驗研究院台灣半導體研究中心負責建置計畫執行所需的共用服務設施平台：
1.協助學術界晶片製作及量測，建立新製程平台2種，新設計平台3種，提供9項晶片及系統設計與製作服務
2.提供「環境感知」、「機器學習」、「高速運算能力」等具智慧系統特徵的半導體應用製造技術服務、建立先進奈米元件服務平台及模組2種共11個模組