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主(協)辦機關 經濟部

5G產業技術拔尖計畫(3/4)(108年度辦理情形)

開始於106年01月01日結束於109年12月31日

目前進度

啟動囉
106/01/01
  (第4年 / 4年)
   
   
   
完成了
109/12/31
計畫類別
科技發展
管制級別
部會管制
管考週期
月報

計畫核定情形

5G產業技術拔尖計畫(3/4):行政院107年08月31日院授主預教字第1070102118號

年計畫經費

322,785(千元)

計畫摘要

1060431:5G 小基站系統技術
•CU + DU + RU 上行 traffic 整合驗證
•設計 5G 獨立式基站 L2/L3 軟體雛型
•5G NSA小基站系統整合測試及驗收

1060431:小基站射頻關鍵元件技術
•智慧型天線模組與DU基頻系統之整合測試
•相控晶片測量,與陣列天線前端模組電路板整合測試

1060431:先進 SON 與網管技術
・Advanced SON Server系統軟體整合測試
・支援容錯系統網路輸入輸出代理程式 (HAProxy) 之Container-based Cuju容錯系統初版,此版本需完成功能驗證測試,但尚未最佳化執行效能,並填寫功能測試驗證報告。

1060431:5G 物聯網技術
CU + DU雛型系統整合測試

1060431:3GPP 標準模擬平台技術
•進行URLLC之高可靠度之效能評估
•DIVE 案:與歐盟及台灣夥伴進行邊緣運算智能維修輔助和無人機隊人工智慧導航系統架構設計草案及執行規劃
•CONNI 案:參加德國柏林face to face kick off meeting並產出智慧製造用例分析與專網系統架構設計報告
•完成5G場域條件擬定與案源篩選機制研析報告。
•完成5G應用場域建置成本與商業模式探索報告。

年度目標

本計畫以5G小基站系統技術、小基站射頻關鍵元件技術、先進SON 與網管技術、5G 物聯網技術、3GPP 標準模擬平台技術等五個分項進行研發與推動,目標規劃分述如下:
(1)開發相容 3GPP 5G R15 SA eMBB 基站端通訊協定雛型,整合 5G 通訊協定技術和 SoC Based 硬體平台
(2)開發支援 100 MHz 頻寬小型基站功率放大器晶片產品雛型及自主開發 mmWave Phasor多路單晶片設計與整合
(3)開發漸進式高密度動態組網技術 (From Small Cell to UDN)及高密度組網之自我覺知技術,實作支援容錯系統網路輸入輸出代理程式 (HAProxy) 之Container-based Cuju容錯系統初版與輕量化虛擬機器的效能研究
(4)開發5G gNB:RAN 分離、測試聯通,UELLC Centralized Unit:支援 NR RRC /PDCP/SDAP
(5)開發支援 NR R16 之系統層級模擬平台,及歐盟技術合作 (5G-DIVE)與 (5G-CONNI) ,全球5G垂直應用網路市場研究及推動成立跨域垂直產業聯盟

重要執行成果

一、與台北市電腦商業同業公會 (TCA) 合作,促成「臺灣5G垂直應用聯盟」成立,此跨域垂直產業聯盟為台灣第一個5G垂直場域的應用聯盟,串聯台灣具指標性產業,如石化、機械業、醫療、小型基站、SI系統整合等業者,合作建構5G垂直場域生態鏈。
二、完成4T4R CU+DU+RU雛型系統的整合驗證,於中華電信實驗場域5G ENDC場景下整合EPC、eNB、gNB與5G終端完成互連測試。

5G產業技術拔尖計畫(3/4)
108年實際執行趨勢圖
 年累計執行進度(%)  年計畫經費達成率(%)
計畫進度

年累計預定進度(a)(%)

年累計實際進度(b)(%)

進度比較(b-a)(百分點)

 

計畫進度

計畫進度

總累計預定進度(A)(%)

總累計實際進度(B)(%)

總累計進度比較(B-A)百分點

計畫進度

經費使用

年累計分配預算數(c)(千元)

年累計執行數(d)(千元)

年計畫經費執行率(d/c*100%)(%)

經費使用

經費使用

總累計分配預算數(C)(千元)

總累計執行數(D)(千元)

總計畫經費執行率 (D/C*100%)(%)

經費使用

註1、年計畫經費執行率=截至目前之年累計執行數/年累計分配預算數*100%
註2、本頁面圖表配合計畫管制週期進行更新調整,若管制週期為季報或半年報,可能出現部分月份為空白之情形。
註3、部分計畫之推動未編列年計畫經費,可能造成年計畫經費執行率為0的情形。

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