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計畫核定情形

晶片設計與半導體科技研發應用計畫：行政院107年08月31日院授主預教字第1070102118號

年計畫經費

897,597(千元)

落後原因分析

本計畫為配合行政院5+2產業創新政策及本部施政重點，因應產業需求及政策發展方向，盤點產業缺口及市場發展利基，以Top-down方式，不定期公告研發主題及項目，為慎選推動之主題項目，使公告內容完備，邀集產官學研代表召開座談會與委員溝通會議等作業較費時；另依契約第５條第３項受補助廠商請領各期補助款時，應出具銀行履約保證金保證書，因部份廠商尚未取得履約保證金保證書辦理請款，故辦理應付數保留21,690千元。

機關因應對策

待廠商備好履約保證金保證書即會進行請款，將可提高支用比達96.21%。

計畫摘要

1070479：物聯網晶片化整合服務計畫(電子資訊組)
(1)舉辦國際論壇，串連國內外相關產業及創業平台，拓展 IISC國際能見度
(2)利用寶庫已驗證的應用設計資料開發產品，可降低整合驗證的複雜度

1070479：物聯網尖端半導體技術(技術處)
(1)智慧決策晶片：完成深度神經網路加速運算現場可程式化邏輯閘陣列發展平台、運算最佳化編譯器及高階系統層級模擬器、記憶體可靠度測試、技術與環境建立
(2)異質整合平台：建立異質晶片應用情境導向設計平台、異質功能元件系統級整合封裝、光電異質整合技術及光電、高精度、數位檢測技術

1070479：物聯網次系統發展推動計畫(電子資訊組)
建構適合數位化製造次系統共通的工業物聯網開發平台

1070479：產學研生態鏈結物聯網智造基地計畫(電子資訊組)
(1)雛型打造實踐
(2)促進平台、模組、與產品之串接

1070479：產學研工程人才實務能力發展基地計畫(電子資訊組)
訪視半導體及物聯網領域廠商，深入瞭解產業人才發展需求

1070479：晶片設計與半導體科技研發應用計畫(企業補助款)
(1)通過研發補助案件並辦理簽約
(2)核撥補助款

年度目標

本計畫透過六大推動重點：(一)物聯網晶片化整合服務、(二)物聯網尖端半導體技術、(三)物聯網次系統發展推動、(四)產學研生態鏈結物聯網智造基地、(五)產學研工程人才實務能力發展基地、(六)產業升級創新平台輔導計畫等。綜合產官學研各界的貢獻，實現可試量產的「IoT原型產品」，讓台灣IoT從晶片、次系統、系統原型產品一條龍式的串聯起來，遍地開花，建構台灣IoT完整產業生態環境。

重要執行成果

物聯網晶片化整合服務計畫(電子資訊組)：打造一站式物聯網系統整合平台，完成導入27案物聯網創新產品實現，落實對接市場；亮點有獲國際融資之微小型智慧體溫貼片及推動工程實驗晶片光罩補助計畫，共享晶片設計下線
物聯網尖端半導體技術(技術處)：技轉推論加速器、影像辨識技術、高速版設計及AI晶片效能模擬平台技術等22,050千元。並協助廠商投入製程、記憶體技術等，促成投資共10億元
物聯網次系統發展推動計畫(電子資訊組)：將性能優化次系統對新創公司展示及參加展覽，推升系統經濟價值2件次。透過政府研發計畫等合作方式以相關技術促進產業投資共98,705千元
產學研生態鏈結物聯網智造基地計畫(電子資訊組)：協助凌通以其核心晶片進行產創計畫提案並過案-STEM智慧應用開發環境研發計畫，計畫金額6000萬(廠商自籌款4000萬)
產學研工程人才實務能力發展基地計畫(電子資訊組)：與9個優化單位合作，優化216位工程人才實務能力，協助參與16項半導體關鍵技術實務研發計畫；在88位應屆及3位提前就業之工程人才中，共30位順利投入產業
晶片設計與半導體科技研發應用計畫(企業補助款)：已辦理完成2家計畫簽約作業