公共政策網路參與平臺

年計畫經費

0(千元)

落後原因分析

無

機關因應對策

無

年度目標

1.師資培育：整合資電領域教學資源，形成北中南區域智慧醫療晶片系統與應用、智慧載具晶片系統與應用、智慧環境晶片系統與應用等三項智慧晶片系統與應用聯盟及包含計畫(總聯盟)辦公室下設置一個智慧聯網基礎教材開發與應用硬體平臺等重要教學團隊，強化半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術，培育人工智慧晶片設計技術師資。2.課程開發：聚焦智慧晶片系統設計技術，導入應用情境，開發所需教材。規劃四年共同開發具備PBL教學精神之基礎技術課程及引進成熟、具發展潛力之業界平臺與解決方案，並引導學界使用既有物聯網平臺與課程/模組開發，搭配技術推廣活動，形成之教材可提供本計畫聯盟沿用或運用。3.業界參與：規劃引進業師、促成業師教學，與業界廠商合作，即早建立產學互動關係，回饋學習成效並精進課程內容，以促進產學交流合作之機會，減少產學落差。 4.學生培育：預計培育大學生、碩博士專精於智慧晶片系統與應用研發，鼓勵學生參加智慧晶片系統與應用相關領域之國內外創意競賽，以激勵學生之創新、創意與創業能力。5.學術交流：規劃辦理國內外智慧晶片系統與應用研討會與進行教材開發經驗分享與課程推廣、智慧晶片系統與智慧物聯網創意競賽、晶片系統設計競賽等，以提升領域知識交流與學習成效。

重要執行成果

計畫亮點:「開發領域相關師資與教學資源，組成跨領域教學團隊31，協助相關學校系所著手形成跨領域合作師資，佈建紮實基礎環境；規劃完整之基礎與實作課程，包括：Problem-Based Learning之基礎課程，與Problem-Based Learning之實作與創新課程，納入正常教學體制，有效的縮短學界及業界距離，110年度組成跨領域或跨組織教學研究團隊25個，協助相關學校系所著手形成跨領域合作師資，佈建紮實基礎環境；規劃完整之基礎與實作課程，有效的縮短學界及業界距離，補助開發具PBL精神之專題模組教材8門、核心技術模組教材17門，共引進業界師資36人，參與企業達21家。包含TSMC、Synopys、Cadence、UC Berkeley、Xilinx、聯發科技、工研院、Google、超捷國際、益華科技、優力安全認證健康科學部門、威盛電子、円星科技、一元素科技有限公司、亞德諾半導體股份有限公司、鈦思科技股份有限公司、聯詠科技、晶心科技、工業技術研究等。藉此與業界密切配合建立和廠商密切合作的雙贏局面，更將我國大學校院智慧晶片產業跨領域教學資源相互整合、開發，使得新穎之教學資源可以更加普遍利用。」 / 關鍵成果:「1.持續推動發展「智慧晶片系統整合推動聯盟」、「智慧健康晶片系統與應用聯盟」、「智慧環境晶片系統與應用聯盟」、「智慧終端裝置晶片系統與應用聯盟」。2.110年度已完成第一年計畫的執行，達成成果包括組成跨領域或跨組織教學研究團隊31個、引進業界師資47人、開發具PBL精神之專題模組教材8門、核心技術模組教材17門及6門智慧晶片基礎技術模組教材3.藉由各式配套規劃加強學習深度及廣度，包含舉辦各類學術交流活動(國際交流研討會活動、設計研討會、研究論壇、產學座談會等)共計8場次，參與人數約2，352人次；辦理IC設計競賽、智慧晶片系統應用創新專題實作競賽、CAD競賽等各類創意競賽，參加人數達2，686人次，競賽除強調學生實作能力及應用創意外，同時著重學生軟硬體系統整合及規格制訂能力，以引導學生的學習更貼近業界電子產品開發的實務經驗4.110年度推動智慧晶片應用與聯網技術課程推廣計畫，共提出15門模組，讓全國大專校院申請，共有48所學校(24系所)申請，申請案件有72案(140門課程)，獲補助有46案(68門課程)，並使用聯盟所提出之模組達125次，約2，000名學生習得本聯盟所提出之教材。」