公共政策網路參與平臺

年計畫經費

0(千元)

落後原因分析

無

機關因應對策

計畫執行均符合規劃，無遭遇困難及執行落後

年度目標

1.打造台灣為全球物聯網產品開發中心，推動高階製造平台，累計至少25家廠商加入製造群聚，建立與國際單位接軌合作，引進國際創新產品來台設計、生產；發展AI創新應用產業鏈，研擬我國AI on Chip應用推動佈局與方向，推動6家廠商投入核心應用，促成合作1案次。2.發展AI推論、新型態記憶體、異質整合關鍵平台等應用技術，技轉暨專利移轉收入全程累積超過新台幣1.2億；智能驅控次系統開發高效節能馬達驅動器(含功率模組)，國產化半導體元件達到自主率≧90%，推動電動機車國產化。3.穩健運用產學研能量，透過公開遴選至少8個實務能力執行單位，邀請5家廠商及5家大學／科大參與，引導工程人才參與8項(含)以上符合業界需求之半導體及物聯網領域之前瞻研究計畫，強化195位工程人才之實務能力。

重要執行成果

計畫亮點:「1. 建立支持生態系：(1) 完成113件創新IoT產品診斷、協助34案進行量產評估，促成7件IoT可量產雛型案例(其中1件為新加坡案例、5件導入國產IC方案)。(2) 完成導入32案次創新產品商品化。其中由智造基地後送達10案次，完善前店後廠的運作機制，經由IisC原來與產業間的連結而導入共19案次，同時亦有國際案源3案次導入。本年度計畫運用運用軟韌體開發、系統整合服務等優化終端客戶之應用體驗，完成2案次物聯網數據加值服務，包括 (i)智慧能源解決方案：以物聯網技術結合管理平台自動蒐集與分析用電資訊，降低人工抄表成本，提升資料回饋控制效率，亦可遠端即時監視用電情形、遠端控制空調設備及排程功能，提供旅館、商辦管理業者監控電力與使用狀況之能源管理解決方案，快速掌握耗能明細，節省電費達30%。(ii)智慧農業應用系統：建立IoT感測器偵測收取數據、種植條件逆境警示標準、數據視覺化、LINE通知功能，結合智慧田間感測器實地應用於白青長茶園，幫助茶農遠端即時監測茶園環境數據，掌握山上降雨狀況避免無效上山工作、掌握土壤含水量減少無效開水灌溉，有助於提高茶菁品質、改善原先傳統種植模式、提升單位面積產量及降低人力成本。(3) 鏈結長照機構業者「台灣受恩」，持續經營智慧醫電實證場域，與「物聯網次系統發展推動計畫」合作串接次系統Edge端數據分析平台，以及設計個人化與群體化顯示之使用者介面，整合穿戴生理監測、廁間連線數據與居家心電圖量測等IoMT照護產品，打造主動化異常數據警示照護服務，並於今年底投入受恩三重日照中心實地服務，助益照護機構即時掌握樂齡長者之身體狀況，提供更完善的照護服務。(4) 招募83家廠商參與「AI on Chip產業合作策略聯盟」，整合國內研發資源及技術能量，創造廠商潛在合作機會，逐步建立我國AI on Chip創新應用生態體系；已辦理媒合活動7場次，推動松翰科技、百一電子、多方科技、鼎元光電、台灣類比科、科音國際、臺醫光電與遠東先進等8家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展；促成廠商合作3案次，包含促成威剛科技與磐儀科技合作案、百一電子與多方科技合作案、鼎元光電與台灣類比科合作案，協助廠商即早布局AI應用市場。2. 發展關鍵技術：(1) 年度技術暨專利移轉收入已達新台幣3，000萬(目標1，400萬)，全程技術暨專利移轉收入超過新台幣1.3億，促成廠商投資累積超過新台幣50億。(2) 入國產半導體晶片與零組件，完成電動機車驅控模組開發，導入驅控器公板與驅控器應用，驅控器整合模組化功率模組、驅動板、微控制器於一體，達成自給率≥93%，轉換效率達97%。(3) 整合國內元件模組，建構車用高性價比車電多感知融合次系統，鏈結鴻華先進並使用其電動車(S3EV)為載體，2021/10/08-10/11假基隆國立海洋科技博物館-潮境公園進行場域測試驗證，並同時舉辦試乘體驗活動，供民眾進行搭乘。(4) 導入凌陽SoC模組、瑞昱通訊模組，立錡科技國產電源元件，完成國內自給率提升至85%。健康次系統經高登智慧科技採用，經輔大附設醫院IRB合作驗證，落地大大人長照集團。(5) 與聯發科和研華合作國產AI Box產品取代國外Intel或Nvidia產品，達成台灣IC元件自給率90%的AI Box產品。3. 健全資源供給：穩健運用產學研能量，透過工研院及精機中心共2個機構之9個實務能力執行單位，偕同58家廠商及27家大學與科大，推動工程人才參與16項半導體與物聯網關鍵技術實務研發計畫，完成強化197位工程人才之實務能力。其中，工程人才來自中南部比重75%，國立/私立大學的比例及普大/科大的比例將近1:1，並促成非頂大生(非臺清交成或四中大學在校生)參與半導體與物聯網關鍵技術實務研發計畫比例達78%。提升普大/科大生參與人才計畫後能力提升進而投入產業之機會，例如：110年度屏東科大工程人才及正修科大工程人才參與人才基地計畫，強化實務能力及累積實作經驗，畢業後分別獲台積電及工研院聘任工程師，成功進入半導體與物聯網相關產業及研究機構任職。」 / 關鍵成果:「1. 完成多通道AI加速器之架構設計、虛擬平台建置與RTL電路實現。虛擬平台支援8-bit精準度之運算，RTL電路在28nm製程下可合成至760MHz，在3組1008 PE的架構下，其運算效能可達4.59TOPs。2. 8KB SOT MRAM macro；寫入速度≤5ns，可靠度Endurance≥1E7 cycles。非揮發MCU使用新型FRAM記憶體，休眠時可完全關閉電源，達成保存資料零耗電，待機靜態耗電達0.8uA符合設定規範。3. 完成異質系統設計平台之整合驗證與流程優化，快速與EDA軟體橋接，支援圖形化設計介面、多物理模擬與提供設計方針，實現軟體、晶片、封裝、電路板協同設計。EDA軟體橋接為ESL-to-RTL輸出入格式轉換自動化，從數日的準備時間縮短為1分鐘內。4. 低溫接合混合鍵結接合技術，模組通過TCT可靠度測試500cycles，阻值變化率升高約7.8%已通過測試。模組可透過雙晶銅金屬薄膜成功在低溫180 ℃，4小時下完成固態金屬擴散(已發表於ECTC 2021)。5. 異質整合檢測技術，完成；(1)Finite UV反射式顯微架構，提升UV SNR以及薄膜厚度解析度。達到厚度解析度1 nm。(2)建立高精度 (0.1 m @ 3 m )﹑線上即時Micro-bump三維異質結構檢測技術。(3)39ps高解析度訊號調變技術，奠定國產化高階數位測試技術之設計發展核心。6. 驅動器通過整車功能性與驅控器負載性測試，並安裝於電動機車上進行實車測試，參加大專盃電動機車競賽(110/10/02)，比賽榮獲第三名，並透過發布記者會推廣計畫開發驅控模組與驅控器。7. 以瑞薩R-Car H3為主晶片所開發之國內自主多感知融合先進駕駛輔助系統開發公板，導入後方防追撞警示應用模組開發，可客製化不同功能需求，協助業者，不受限於現有市售模組與原廠支援服務之限制，建構自主系統差異。8. 鏈結AI晶片廠(聯發科)、記憶體(晶豪科)、感測(奇翼、台欣與蓋德)、影像辨識(基騰)及系統整合廠(研華、沃思與NTT Data)和通路商(聯強)等業者，共同開發數位化製造公版導入企業多廠場域(菱生、榮創、加高、凱喬與彰醫)驗證落地產業AI化，進一步擴散到國內外整廠輸出帶動國產數位化製造之全球競爭力提升，提升製造出口產值與半導體產值。9. 擴增工程人才(在校生)參與政府研究計畫機會，強化實務能力與創新研發經驗，並引導工程人才將業界所需之產業實務知能內化發展，增進與業界專家互動交流，促使工程人才能力與產業需求接軌，縮短學用落差，促進更多工程人才投入半導體與物聯網產業，擴大產業人才布局，維持我國競爭優勢。10. 深化企業認同與響應，打造與企業人資交流之網路社群平台，推動產業界認同人才基地計畫之平台，提升工程人才投入半導體及物聯網產業機會，提供已具備實務能力之工程人才與產業對接管道，並增進業界延攬工程人才之新來源渠道，促進業界能獲得更多技術人才，增進產業創新研發能量。11. 促成「威剛科技與磐儀科技合作案」，雙方完成簽署合作案推展進程證明，共同發展「結合崁入式邊緣運算平台(AI運算平台)的智慧自主移動機器人(AMR)系統整合方案」，此AMR可針對不同應用場域，提供邊緣運算AI功能；威剛科技已將發展之AMR方案導入醫院場域，進行無接觸AI殺菌作業實證應用，擴展成品可應用場域，將能協助業者獲取更多智慧製造/智慧載具相關領域商機。12. 促成「百一電子與多方科技合作案」，雙方完成簽署合作案推展進程證明，百一新開發AI視覺技術系統中，導入多方開發之AI安防晶片，共同發展「AI安防晶片整合至AI視覺技術系統於智慧居家照護應用整合方案」，期能加速自主國產化AI安防晶片的落地。13. 促成「鼎元光電與台灣類比科合作案」，雙方完成簽署合作案推展進程證明，共同發展「AI自動化距離感測模組整合導入AI深度影像晶片之方案」，將能協助業者獲取更多AI影像感測相關領域商機。」