開始於105年01月01日結束於108年12月31日
A.機械與系統領域工業基礎技術研究
1.全電化都會運輸系統基礎技術:大功率車用電動動力系統產品開發與整合:與國內業者共同開發百kW電動動力系統整合,推動車廠應用整合。
2.高階製造系統基礎技術:國產高階機型五軸加工機進行優化。
B.民生福祉領域工業基礎技術研究
1.高效率分離純化與混合分散基礎技術:提升電子束精煉能力熔煉溫度>3800℃,達成鉬織構控制(111)>35%。達成微型RFID用導電金屬微粒分散技術,導電銀油墨印刷線路高/寬:≧2μm/≦200 μm。
2.合成與反應工程基礎技術:離子高分子中離子單體含量≧10 mol%。
3.表面覆膜與界面基礎技術:乾膜厚度≦600nm,透明導電膜順向性控制: TD/MD≦1.5± 15%(連續塗佈)。
4.高階醫療器材基礎技術:進行使用2D陣列探頭之128通道3D/4D超音波成像系統測試。
C.電子電機與軟體領域工業基礎技術研究
1.高階量測基礎技術
(1)高解析高速半導體測試技術:開發接腳參數量測儀機板及核心晶片( 高解析類比數位轉換晶片(解析度16 bit、48KS/s), 多通道高解析數位類比轉換技術(解析度16bit、4通道),多通道數位校正技術(解析度16bit、4通道),高壓高速驅動晶片(電壓範圍-1.5~8V、資料傳輸速度1Gbps)、 高壓寬頻差動放大器晶片(操作電壓9.5V、頻寬800MHz)。
(2)單光子感測器於工業檢測之應用FY107將依據FY106實驗室環境下驗證的結果,將SPAD pixel的pitch縮小至20um,以改善量測精度,並增加位移感測器可測試距離至1000mm。
2.通訊系統基礎技術
(1)射頻前端關鍵元件:開發與驗證高整合射頻前端晶片模組(內含功率放大器、相移器…),使其在高線性度(OFDM 64 QAM@EVM<5.6%)的規格要求下,提升綜整指數(FoM)至34.5。
(2) 60GHz超高頻射頻前端基礎技術 :薄膜(60GHz)/片型(60GHz)基板材料高頻介電特性測試。
3.3D影像處理基礎技術
(1)即時3D電腦視覺技術:s完成多元感測同步定位與地圖重建技術模組的整合和最佳化,移動軌跡定位誤差及地圖重建誤差分別小於5.0公分及2.0公分。
(2)適應性影像擷取與高維度特徵辨識:發展多軸同動振動抑制技術以及寬頻帶振動訊號估測技術,使振動訊號估測範圍達2Hz~12Hz,補償軸數達4軸。
(3)高精度3D深度運算技術:完成動態調整深度解析技術開發,包含自動判別主要物體,動態配置較多的位元,以提高深度解析度。預期提升3D深度運算精度(平均誤差低於量測深度的1%)、深度影像解析度1280x720 (16 bits)。
4.應用層級容錯系統技術
(1) 群組容錯系統回應延遲管理技術:完成在多層式(n-tier)系統架構的平台上實現群組容錯系統回應延遲管理技術系統。包含群組同步備份,群組同步容錯轉移,並最佳化系統效能,以改善額外延遲時間至少50%以上,並完成系統功能驗證,確保群組式容錯系統可正常運作。
(2)建構虛擬化容錯技術開源專案:擬化容錯開源技術:在GitHub上釋出Cuju 2.0虛擬化容錯分支(整合至最新穩定版QEMU 2.8),並規劃於QEMU開源標準中註冊成為正式虛擬化功能分支版本。同時亦規劃於當年度國際開源技術研討會發表最新容錯技術成果至少一篇,並邀請學界與國際使用者參與應用及研發。
D.工業基礎技術推進策略規劃
主軸一:產業創新政策之基礎技術缺口調研
(1) 基礎技術轉型策略會議辦理
(2) 基礎技術缺口調研
主軸二:基礎技術之應用拓展
(1) 成果擴散討論會議辦理
1.新創公司:6/21成立安堉公司,投入『 MOCVD showerhead硬體與CyberEpi軟體整合開發』,以提升元件鍍膜品質與良率,磊晶廠(User)為避免商業機密外洩、活化現有機台及提升產業競爭力,全球市場27億元/年,估計台灣產值約1.1億/年。
2.協助禾伸堂公司建置奈米無機粉體混合分散技術,投入微小/薄型化積層陶瓷電容器,售價提升6倍至NTD 3/pcs,新增投資7億元。
3.協助久聯化工將25%木質素導入PU發泡包裝材,開發高發泡倍率(250倍)高強度(0.08Kgf/ cm2)包裝保護材,技術領先國際領導廠Sealed Air,預計創造年產值3,000萬元。
4.與台灣半導體測試設備領導廠商致茂展開-1.5V~8V、1Gbps半導體測試設備核心IP之合作,共同規劃4通道PEIC的合作。
5.將感測距離50cm測距模組階段性成果與光寶科技合作,應用於倉儲空間自駕車距離感測。
6.與昇達科共提A+計畫,整合我方與業界研發能量開發毫米波IAB系統。
7.本計畫建立之60GHz天線測試環境,協助國內天線室開發廠商安寶磁科技建立毫米波天線測試場域,並促成日月光與啟碁投入毫米波天線室的建置, 合計總投資金額達3千5百萬以上。
8.107/03參加是德科技 5G 晶片與元件測試研討會,107/04參加台灣電路板協會(TPCA)所舉辦的『PCB關鍵技術交流會』, 向國內參加廠商介紹本計畫所建立的高頻基板材料測試方法,獲得許多迴響,後續如巨擘微測公司便於六月來洽談測試合作,可協助其打入台積電高頻天線封裝供應鏈。
9.移轉義隆電子2軸影像穩定技術,導入行動裝置影像擷取應用產品,建立國內第一個光學防手震解決方案,並持續推動下一階段4軸影像穩定技術業界合作開發案。
10.移轉旭聯科技抗光擾影像辨識技術,成果導入基隆海洋科技博物館,解決既有擴增實境技術難以實施在複雜光線展館問題,以科技服務提升展館來客人數。
11.與英特盛科技、立碁電子、凌耀科技三家廠商簽訂開發計畫,發展可運用於智慧行動裝置的結構光點投影模組、3D深度相機、3D深度運算、3D深度相機校正、以及3D人臉辨識等技術。
12.將技術移轉至互聯安睿與數位無線,提供新一代的雲端管理加值服務,增加市場區隔以及技術形象。
13.協助廠商申請A+專案計畫,發展下世代NFVi超融合架構解決方案,將Cuju容錯系統移植於凌華科技所提供的基於PCIe網路架構之NFV平台(N4平台)上,協助凌華科技切入下一世代NFV虛擬化平台解決方案供應鏈。
14.電子電機與軟體領域工業基礎技術研究期末之主要綜合成果說明:技術移轉8件/收入金額77,210千元,委託及工業服務13件/金額9,562千元,人才培育114人次及研討會6場467人次等,促成廠商投資19件/投資金額184,399千元,專利申請11件、專利獲得4件,已超越預期目標。
年累計預定進度(a)(%)
年累計實際進度(b)(%)
進度比較(b-a)(百分點)
計畫進度
計畫進度
總累計預定進度(A)(%)
總累計實際進度(B)(%)
總累計進度比較(B-A)百分點
計畫進度
年計畫經費(c)(千元)
年累計執行數(d)(千元)
年計畫經費達成率(d/c*100%)(%)
經費使用
經費使用
總計畫經費(C)(千元)
總累積執行數(D)(千元)
總計畫經費達成率(D/C*100%)(%)
經費使用
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